詳解氣動噴射閥噴膠過程中的問題及原因？

 氣動噴射閥都是通用性很強的設備，可以在各種需要進行爐體分配的場合下使用，因此對于不同的膠液材料就會存在不同的點膠效果。高性能的氣動噴射閥噴射點膠過程來說，由于所噴射的熒光粉硅膠的粘度較高，故點膠過程出現了新的難題?？偟膩碚f，這些問題在高性能LED點膠場合下可以歸納為宏、微時間兩個尺度下的挑戰。

  從微時間尺度來看，熒光粉硅膠液固兩相流體的粘度很大，現有的噴射式技術針對常溫下高粘度液體的噴射能力不足。

從宏時間尺度來看，由于熒光粉硅膠的自身特性以及點膠設備在工作時的不穩定性等因素，導致每一個單點的一致性和重復性不是特別理想，尤其在粘度升高的情況下，甚至會出現漏點，偏移，粘接等嚴重的膠滴缺陷。

  因此，要想達到高性能LED芯片封裝對點膠環節的工作要求，獲得更好的點膠品質，提升產品的封裝質量，首先需要解決解決膠液能否噴射出的問題，其次需要對整個噴膠過程進行全局優化，提高單點膠滴的一致性問題。

  目前對于上述提到的兩個問題，還沒有提出較好的解決方案，主要的原因在于高頻納升級的微滴噴射過程是一個復雜的多長耦合作用過程，尚未找出其年度性的變化規律，其次，微時間尺度下的單點噴射不太穩定，究其原因一方面是由于微滴的質量小而導致慣性太小，外界環境，系統本身的波動都會影響到它的噴射性能，再次，宏時間尺度下的批量噴射體積一致性受到膠液粘度性質的變化影響，由于膠液放置時間長以后粘度會些許增加，這對于微量的膠滴來說變難以保證體積的一致性，最后，由于一般的封裝裝備都是通用性的設備，其在高性能LED點膠場合下的使用性能尚不太清楚。